現(xiàn)階段在電子儀表行業(yè)內(nèi)廣泛使用的激光加工工藝主要為：激光打標(biāo)、激光破陽、激光焊接及激光鉆孔等。在精密加工逐漸流行的大趨勢下，傳統(tǒng)的印刷和沖壓等工藝已經(jīng)不能滿足日益提高的加工需求，也不能有效控制生產(chǎn)成本。
HiPA的先進激光加工工藝，可對精密零件實現(xiàn)多種加工，比如點焊、拼焊、疊焊、密封焊等，激光功率精密可調(diào)、焊縫具有高的深寬比，熱影響區(qū)小，焊接速度快，同時焊縫平整美觀、無氣孔。HiPA以先進科技，使電子儀表的精密及設(shè)計感得以完美結(jié)合。
在智能穿戴行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的背景下，HiPA創(chuàng)新運用激光打標(biāo)工藝，將激光加工技術(shù)有效應(yīng)用到智能穿戴領(lǐng)域，如智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡、智能手套、智能項鏈?zhǔn)宙湣⒎椉靶墓に囍校畲蟪潭裙?jié)省了智能穿戴的內(nèi)部空間，既可滿足產(chǎn)品精細化加工需要，使產(chǎn)品構(gòu)件小巧精致，更具造型感，又能做到操作簡單靈活，自動化程度高，簡化加工流程，節(jié)約時間，為智能穿戴制造提供了更高效、更精密的加工解決方案。
HIPA將激光應(yīng)用工藝與現(xiàn)代手機制造工藝進行有機結(jié)合，解決現(xiàn)在手機行業(yè)生產(chǎn)中的眾多難題，例如主機板制造、鍵盤芯片標(biāo)記及聽筒、耳機、飾件的雕刻、打孔及焊接等，彌補傳統(tǒng)工藝的不足，為手機制造加工提供了更精密、高效的加工解決方案，同時HIPA高精密的光學(xué)檢測技術(shù)，可實現(xiàn)方便快捷的自動化測量，適用于批量產(chǎn)品的在線檢測，有效提高手機生產(chǎn)的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率。
